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大连西戈科技获科技部技术创新基金项目支持
2012年5月29日    评论:    分享:

    来源:大连西戈科技有限公司

    日前,科技部创新基金中心发出《科技型中小企业技术创新基金2011年立项项目公告》,大连西戈科技工程有限公司的“超大尺寸(高度3米以上)背投硬幕”研究项目是该批创新基金支持的项目之一(立项代码:11C26212120511),获得国家科技部和地方政府的无偿资金支持。

  “超大尺寸背投硬幕”项目的研究目标是突破目前背投屏幕生产工艺的限制,通过一系列的特殊工艺,使背投硬幕的显示高度达到3米以上,长度达到12米,投射的图像可达到高清信号的显示要求。

标签:超高3米背投硬幕
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